Qualcomms kommender Snapdragon 8cx Gen 4-Chip wurde auf Geekbench mit einer 12-Kern-CPU entdeckt

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Qualcomms kommender Snapdragon 8cx Gen 4-Chip wurde auf Geekbench mit einer 12-Kern-CPU entdeckt

Der kommende Snapdragon 8cx Gen 4-Chip von Qualcomm wurde auf Geekbench entdeckt. Die Auflistung bestätigt einige wichtige Spezifikationen und Funktionen des kommenden ARM-Chips mit dem Codenamen Hamoa. Der Chip verfügt über 12 Kerne, bestehend aus acht Performance- und vier Effizienzkernen, die mit 3,4 GHz bzw. 2,5 GHz getaktet sind.

Wie für die Geekbench-Ergebnisse, erzielte der Chip 613 in Single-Core- und 5241 in Multi-Core-Tests. Der Test wurde mit 16 GB vermutlich LPDDR5X-Speicher und auf Windows 11 Home Insider Preview durchgeführt. Obwohl Qualcomm selbst noch keine der Spezifikationen offiziell bestätigt hat, deuten Gerüchte darauf hin, dass der 8cx Gen 4 ein echtes Kraftpaket sein wird.

Der Qualcomm 8cx Gen 4 punktet im Geekbench.

Es verfügt über 12 MB gemeinsamen L2-Cache für jeden Block mit vier Kernen, kombiniert mit 8 MB L3-Cache, 12 MB Cache auf Systemebene und zusätzlichen 4 MB für Grafiken. Bis zu 64 GB LPDDR5X-Speicher in einer Acht-Kanal-Konfiguration mit 4,2 GHz. Die Kerne des Chips basieren auf dem Phoenix-Design von Nuvia, was darauf hindeutet, dass die Übernahme von Nuvia durch Qualcomm im Jahr 2021 endlich Früchte tragen könnte.

Auch die Grafik wird im kommenden Chip eine große Verbesserung erfahren. Gerüchte besagen, dass der Chipsatz mit der integrierten Adreno 740 ausgestattet sein wird, aber eine externe GPU mit 8 PCIe 4.0-Lanes unterstützen wird. Dank des aktualisierten Hexagon-Tensor-Prozessors, der bis zu 45 TFLOPs in INT8 liefert, kann die Adreno 740 auch für maschinelle Lernaufgaben verwendet werden. Es wird schwierig sein, dies unter Windows zu unterstützen, aber Qualcomm arbeitet bereits mit Microsoft und Adobe zusammen, um diesen Teil herauszufinden.

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Erweiterungsmöglichkeiten scheinen auch auf dem neuen Chip reichlich vorhanden zu sein. Es gibt Gerüchte, dass weitere vier PCIe 4.0-Lanes für NVMe-Laufwerke unterstützt werden, obwohl auch UFS 4.0-Speicher mit bis zu 1 TB als günstigere Alternative für Hersteller unterstützt wird. Diese Spuren können auch als zwei 2x-Kanäle konfiguriert werden. Schließlich gibt es auch zusätzliche PCIe 3.0-Lanes für Peripheriegeräte wie WLAN-Karten und integrierte Modems. Letzteres könnte sich als ziemlich wichtig erweisen, da dem Chip ein eingebautes 5G-Modem fehlt, über das sein Android-Pendant verfügt.

Zu guter Letzt unterstützt der Chip zwei USB-3-10-Gbit/s-Ports und drei USB-4-Ports mit Displayport 1.4a. Diese Anschlüsse werden auch Thunderbolt 4-fähig sein, was bedeutet, dass dieser Chip ein Dreifach-Display-Setup mit mindestens 4K-Auflösung auf jedem Display steuern kann. Berichten zufolge unterstützt es außerdem die Videodekodierung mit bis zu 4K/120 FPS und die Kodierung mit bis zu 4L/60 FPS in mehreren Codecs, einschließlich AV1, was selbst den M2-Chips von Apple fehlt.

Insgesamt scheint es sich um ein recht leistungsstarkes Paket von Qualcomm zu handeln, das hoffentlich 2024 auf den Markt kommt und Windows-Laptops oder sogar Mini-PCs mit Strom versorgen wird. Allerdings verspricht Qualcomm später im Jahr 2023 weitere Details zum Chip.

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